日本5G FPC用低介电胶(纯胶) 优势: 日本5G FPC用低介电胶(纯胶)具有介电常数低、吸水量小、对LCP剥离强度高等特点。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度对应,现已在部分客户得到非常好的用户体验。 优势: 日本5G FPC用低介电胶..
日本5G天线模块基板(LTCC陶瓷基板) 优势: 日本5G天线模块基板(LTCC陶瓷基板)的核心技术片集成工艺可提供对应各种结构的高机能PKG,具有高增益、小型化、低耗电等特点。 优势: 日本5G天线模块基板(LTCC陶瓷基板)的核心技术片集成..
日本5G FCCL、PCB用低诱电树脂 优势: ①、具有低介电((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 与现有的LCP、PI相比,DK、DF值更低;与LCP、PTFE对比,60HZ以下可减少20%的传输损失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高频带..